三星电子（Samsung Electronics Co．）半导体部门公布利润同比大幅增长 80%，超出市场预期。这一数据表明，全球人工智能（AI）需求正助力这家韩国企业的核心业务实现复苏。
三星半导体部门的竞争对手包括 SK 海力士（SK Hynix Inc．）与美国科技（Micron Technology Inc．）。该部门表示，明年将重点推进下一代高带宽存储芯片（HBM4）的量产 —— 这类芯片专为搭配英伟达（ Corp．）的 AI 加速器设计。三星还认同 SK 海力士的预测，即本季度至明年，人工智能领域的投资热潮将持续。在首尔股市常规交易时段，三星电子股价上涨 3.6%。
作为韩国规模最大的企业，三星此前因一系列决策失误，让 SK 海力士抢占了 AI 赋能型存储芯片领域的领先地位。如今，三星正试图重返这一激烈竞争赛道 —— 从 OpenAI 到元宇宙（Meta Platforms Inc．），各大企业均在大举投入，为 AI 服务储备算力。2025 年，三星已划拨 47.4 万亿韩元（约合 330 亿美元）的资本支出，用于扩大产能与技术升级。
“无论是先进存储芯片还是传统存储芯片，所有相关产品的需求都极为强劲，而供应仍显滞后，” 里昂证券（CLSA Securities Korea）韩国研究部主管桑吉夫・拉纳（Sanjeev Rana）表示，“我们预计，从目前开始，DRAM（动态随机存取存储器）与 NAND（闪存）芯片的价格上涨趋势将持续多个季度。”
三星半导体部门公布，9 月所在季度（第三季度）营业利润为 7 万亿韩元，高于分析师平均预期的 4.7 万亿韩元。三星表示，存储芯片业务作为其商业帝国的核心支柱（业务版图涵盖智能手机与家用电器），凭借 HBM3E 芯片的销售，实现了季度营收新高。
本月早些时候，三星已发布乐观的初步营业利润与营收数据。此次完整财报显示，公司第三季度净利润总计 12.01 万亿韩元，同样超出 9.29 万亿韩元的市场预期。
彭博情报（Bloomberg Intelligence）分析观点
三星电子第四季度营业利润率有望凭借半导体部门进一步扩大。该部门第三季度利润率已达 21.1%，远高于第二季度的 1.4%。目前 DRAM 与 NAND 芯片的售价均在上涨，预计第四季度销量也将有所增长。此外，由于智能手机处理器订单增加，三星的晶圆代工业务表现也可能改善。
—— 分析师若杉雅宏（Masahiro Wakasugi）、冈野匠（Takumi Okano）
人工智能领域的投资热潮还蔓延至传统存储产品市场 —— 而三星在该领域占据主导地位。今年年初至今，三星股价已上涨约 90%；不过，其韩国本土竞争对手、AI 存储芯片领域的领军企业 SK 海力士同期股价涨幅已超两倍。
投资者看好三星凭借规模优势在高带宽存储芯片（HBM）领域实现突破的潜力。据市场研究机构 Counterpoint 数据，受 AI 相关投资推动，通用型 DRAM 与 NAND 芯片的价格及销量均有所回升，三星在第三季度重新夺回全球存储芯片营收冠军宝座。
这家总部位于水原市的芯片制造商近期已获得超微半导体（Advanced Micro Devices Inc．，）的订单，同时正等待英伟达对其 HBM3E 芯片及下一代 HBM4 芯片的最终认证 —— 英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）本周正到访韩国。此外，三星还已签署协议，为 OpenAI 的 “星门”（Stargate）项目供应芯片。
“若纵观整个韩国产业生态，这里的每家企业都是我的挚友，也是非常优秀的合作伙伴，” 黄仁勋本周早些时候在华盛顿的一场企业活动中对记者表示，“我此次韩国之行，有望带来一些公告，相信这些消息会让韩国民众感到非常欣喜，也会让特朗普总统（注：此处指 2025 年时任美国总统）感到高兴。”
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